超薄Ru/TaN双层结构作为铜互连的扩散阻挡层

摘要：

本文研究了钌(Ru)/氮化钽(TaN)双层结构对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子束溅射的方法沉积了超薄Ru/TaN以及Cu/Ru/TaN薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用X射线衍射,四探针以及电流～时间(I～t)测试等表征手段研究了Ru/TaN双层结构薄膜的热稳定性和对铜的扩散阻挡特性.实验分析表明Ru/TaN双层结构具有较佳的热稳定性和扩散阻挡特性,在无籽晶铜互连工艺中有较大的应用前景.

关键词： 钌/氮化钽双层结构 铜互连 扩散阻挡层 热稳定性

作者: 谭晶晶 屈新萍 谢琦 蒋玉龙 茹国平 李炳宗

作者单位: 复旦大学微电子学系,上海,200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 412-415

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）