多孔二氧化硅低介电常数材料机械特性的有限元模拟

摘要：

在ANSYS中建立了多孔二氧化硅低介电常数介质材料三维结构模型,用有限元方法模拟了通孔结构对于多孔材料机械特性的影响,得到了材料不同方向杨氏模量随孔隙率的变化规律.

关键词： 多孔二氧化硅介质 低介电常数 杨氏模量 有限元模拟 机械特性 化学机械抛光

作者: 李志国 姚素英 肖夏 菅端端

作者单位: 天津大学电子信息工程学院天津大学集成电路设计中心,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 370-373

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）