BGA封装可靠性试验

摘要：

本文简单的介绍了与BGA封装引出端有关的两项可靠性的试验方法,一种是可焊性,另一种是BGA焊球剪切.

关键词： 可焊性 焊球剪切 BGA封装 集成电路 可靠性试验

作者: 李荣敏 周玉梅 叶青

作者单位: 中国科学院微电子研究所,100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 241-244

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）