LSAW方法探测low-k介质膜硬度特性实验中的信号处理

摘要：

集成电路金属互连系统的绝缘材料采用low-k介质是近期(按ITRS2004Update,2009年以前)集成电路互连系统发展的迫切需要.介质中纳米孔的引入有效降低了k值,却使其硬度特性退化,带来与现行CMP工艺兼容性的挑战.LSAW技术能够快速、准确、无损伤的表征low-k介质薄膜的硬度特性.本研究实现了LSAW实验中信号的有效处理,设计出自动、快速、准确的分析出测试样品杨氏模量值的方法.

关键词： LSAW low-k介质膜 硬度特性 信号处理

作者: 肖夏 白茂森

作者单位: 天津大学电子信息工程学院,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 237-240

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）