有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

摘要：

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.运用ANSYS工具建立MCM的三维热模型,得到温场分布,经过热模拟和热分析,提出改善MCM温场的方案.

关键词： 多芯片组件 有限元分析 ANSYS 热模拟 热分析

作者: 胡修振 李志国 郭春生 吴月花 廖京宁

作者单位: 北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 203-206

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）