会议专题

集成电路薄膜互连线力学失效行为及评价

集成电路薄膜互连线虽然很少把薄膜用作力学负载的结构部件,但是受基体的约束,在电路服役过程中,经常会出现薄膜与基体剥离的现象.本文将就如何评价薄膜与基体的结合性能进行探讨.采用常规的划痕法对微波集成电路用Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层薄膜进行评价.结果表明,该方法简单易行,能够准确测量出不同薄膜层剥离的临界特征载荷值,值得工业应用推广.

集成电路 薄膜 互连线 力学负载 失效

唐武 房永思 徐可为

电子科技大学微电子与固体电子学院,610054,成都 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,710049,西安

国内会议

第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

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196-198

2005-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)