半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究
为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光试验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nacol2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40﹪(14微米/小时VS10微米/小时);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率同时显著改善了抛光表面平坦性和粗糙度.
硅晶片 双面抛光 化学机械抛光 抛光液
张楷亮 宋志棠 钟晻 郑鸣捷 刘卫丽 封松林 董尧德 汪贵发 楼春兰
中国科学院上海微系统与信息技术研究所,半导体功能薄膜材料工程技术研究中心,信息功能材料国家重点实验室,200050,上海 万象硅峰电子股份有限公司,324300,浙江
国内会议
北京
中文
138-141
2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）