ULSI多层铜布线镶嵌工艺的研究

摘要：

本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺,指出其亟待解决的技术和理论问题并对其发展方向进行了展望.

关键词： ULSI 铜互连线 扩散阻挡层 镶嵌工艺

作者: 袁育杰 刘玉岭 肇之雯 程东升

作者单位: 河北工业大学微电子研究所,天津,300130

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 34-38

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）