应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

摘要：

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃条件下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃条件下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过5atmHe气保压2小时,测得BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-9atmcc/sHe;剪切力在9.0(∪)13.4MPa之间,完全达到了封装工艺要求;实验中封装成品率达到100﹪.表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.文章还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.

关键词： 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 气密性

作者: 刘玉菲 刘文平 李四华 吴亚明 罗乐

作者单位: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,微系统技术国家级重点实验室,上海,200050;中国科学院研究生院,北京,100039 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,微系统技术国家级重点实验室,上海,200050

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 29-33

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）