Al互连线和Cu互连线的EBSD分析

摘要：

本文对Al互连线和Cu互连线的EBSD分析进行了眼药。研究表明，EBSD测试和分析采用JEOL 6500热场发射扫描电镜和TSL EDAX的EBSD和EDS一体化系统，EBSD因具有10-20nm的纵向空间分辨率，特别适于对具有微米至亚徽米特征尺寸的单根互连线的晶粒结构和择优取向的统计分析

关键词： 微电子器件 互连线结构 电子衍射分析

作者: 刘志民 罗俊锋 王俊忠 张隐奇 吉元

作者单位: 北京工业大学,固体微结构与性能研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议

会议地点: 河北秦皇岛

会议语种:中文

页码: 441-442

在线出版日期: 2005-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）