Au团簇在金表面沉积过程的分子动力学模拟
在冷喷涂过程中,喷涂粒子被超音速气流加速到较高的速度,在低于喷涂材料熔点的温度下撞击基体,发生剧烈的塑性变形而沉积形成涂层.但是由于高速粒子碰撞变形的瞬时特点,不能对粒子变形沉积过程进行直接观察,本文通过对Au团簇在Au基体上的沉积过程的分子动力学模拟,可以观察到团簇撞击基体并在基体上沉积的过程,以及团簇和基体的形貌变化;本文还探讨了基体的温度变化,发现在撞击过程中,基体的局部区域有熔化现象;通过计算团簇原子进入基体表面层的数量及团簇与基体间的最终接触面积,探讨了影响团簇沉积过程的主要因素.
冷喷涂 分子动力学模拟 团簇 沉积过程
高虹 赵良举 曾丹苓 高丽娟
重庆大学动力工程学院,重庆,400044
国内会议
重庆
中文
99-105
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）