树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研究

摘要：

本文通过数值求解三维的N-S方程以及能量守恒方程,研究了树型微通道网络热沉的温度分布特点,指出了常规树型网络结构在集成微电子冷却应用中的局限性,并通过详细的分析对其进行了局部改进.改进后的树型网络极大地提高了热沉的热性能同时还降低了压降.和平行微通道相比,改进后的树型微通道网络具有更小的压降,具有更小的热阻和更好的温度均匀性,因此具有很大的应用前景.

关键词： 微电子冷却 树型微通道网络 平行微通道 热阻 温度均匀性

作者: 葛浩 洪芳军 郑平

作者单位: 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 686-690

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）