DNA阵列芯片上的DNA二聚体并行热力学研究及其在SNP基因分析中的应用

摘要：

本文根据DNA二聚体的热力学性质,在DNA阵列芯片上测定其解链曲线,用数学的方法获得它的Tm(解链温度值),根据Tm值的不同来进行SNP分析。结果表明，用特殊设计的寡聚DNA阵列芯片进行并行热力学研究,可测得其DNA二聚体的解链曲线,计算出Tm值,并进行SNP分析。

关键词： 基因芯片 基因检测 基因分析

作者: 李征 高晓莲

作者单位: 成都生物制品研究所生物技术室,四川,成都,610023 休斯敦大学化学系,美国,休斯敦,77204

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年全国生化与生物技术药物学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 63-67

在线出版日期: 2005-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）