用于微测辐射热计的氧化钒薄膜制备
采用射频(RF)反应溅射法,在微结构衬底上制备氧化钒薄膜,研究了氧气压、衬底温度、退火条件及薄膜厚度对薄膜电阻及电阻温度系数(TCR)的影响.在氮气保护下,采用常规退火和快速升降温退火对薄膜进行热处理.结果表明:氧分压、退火条件和薄膜厚度对电阻温度系数影响较大,需综合考虑;衬底温度对薄膜电阻的影响较大,但对电阻温度系数的影响较小;与常规退火方法相比,采用快速升降温退火有利于薄膜电阻温度系数的提高;通过优化工艺参数,制得的薄膜电阻温度系数可达(-4﹪/℃)左右,满足微测辐射热计的要求。
氧化钒 射频溅射法 电阻温度系数 微测辐射热计 退火方法
王利霞 李建平 何秀丽 高晓光
中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080
国内会议
杭州
中文
51-53,56
2004-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）