微波功率放大器的热阻抗分析

摘要：

本文根据表面安装的单片集成微波功率放大器件的物理结构及其在印刷电路板中的实际安装情况,分析并建立了热模型,提出了根据器件生产厂商提供的热性能参数计算实际工作条件下的热阻抗,并指导进行微波功率放大器散热设计的方法.

关键词： 热阻抗 热电路 表面安装器件

作者: 史力强 王家礼 田立卿

作者单位: 西安电子科技大学,测控技术与仪器系,西安,710071 北京遥测技术研究所,北京,100023

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十一届青年学术年会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 1110-1113

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）