硅微压传感器低应力封装工艺探索

摘要：

硅微压传感器是采用集成电路工艺和微机械加工工艺制造的.在1kPa或更小压力下,为了获得较高的灵敏度,通常都采用较复杂的弹性体结构,敏感膜片的厚度都在10μm以下,因此低应力封装工艺是微压传感器生产的关键工艺.本文介绍了硅微压传感器研制过程中低应力封装工艺试验和结果,该探索对硅微压传感器的批量生产具有重要意义.

关键词： 硅微压传感器 低应力 封装工艺

作者: 徐淑霞 孙承松 杨芳

作者单位: 沈阳仪表科学研究院,沈阳,110043 沈阳工业大学,中国,沈阳,110023

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 70-71

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）