军用工程化微型分置式焦平面杜瓦的研制

摘要：

本文详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦的研制情况.该型号产品实现了工程化、实用化、具有良好通用性、可生产性和可扩展能力,具有自主知识产权,产品各项技术指标达到了国际先进水平.

关键词： 红外探测 芯片冷却 真空杜瓦

作者: 朱颖峰 龙杰勋 肖徽山 陶雁明

作者单位: 昆明物理研究所,昆明,650223

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国低温与制冷工程大会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 187-191

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）