塑封微电子器件在空间的应用及存在的问题

摘要：

随着微电子技术的飞速发展,空间任务对高性能的需求日益增强,现有的抗辐射器件和技术已经远不能满足空间飞行器对高性能系统的需求,使得高性能塑封微电子器件PlasticEncapsulatedMicrocircuits(PEMs)在空间的应用成为可能.本文就塑封微电子器件在空间的应用进行了综述,阐述了空间飞行器使用塑封微电子器件存在的问题以及面临的风险,介绍了国内外空间任务中塑封微电子器件应用的现状以及我国在这一领域的差距,并展望了商用塑封微电子器件在空间应用中的发展前景.

关键词： 塑封微电子器件 空间飞行器 可靠性 抗辐射性

作者: 姜秀杰 孙辉先 王志华 张利

作者单位: 清华大学电子工程系,北京,100084;中国科学院空间科学与应用研究中心,北京,100080 中国科学院空间科学与应用研究中心,北京,100080 清华大学电子工程系,北京,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国宇航学会飞行器总体专业委员会2004年学术研讨会

会议地点: 三亚

会议语种:中文

页码: 949-954

在线出版日期: 2005-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）