电子浆料无铅化的工业可行性研究

摘要：

文章叙述了电子产品无铅化的紧迫性,从理论和实验的角度研究了作为电子产品其中一个组成部分的电子浆料实现无铅化的可行性,并从工业化生产的角度提出了实现无铅化的条件.

关键词： 电子浆料 无铅化 附着力 工业化

作者: 陈学通 洪朝铸

作者单位: 昆明西智电子材料有限公司,昆明,650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会第十二届电压敏学术年会

会议地点: 南阳

会议语种:中文

页码: 24-25

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）