杂质材料加入量对氧化锌压敏陶瓷强度的影响

摘要：

金属材料的化学键大都是金属键,是由金属正离子和充满其间的电子云所组成,金属键没有方向性.本文探讨杂质材料的加入量对氧化锌压敏陶瓷强度的影响,试图从调整配方来提高瓷体强度,减少破片,根除潜裂.

关键词： 杂质材料 氧化锌压敏陶瓷 强度分析

作者: 张俊峰 陈佑学 夏波 李莉

作者单位: 陕西华星压敏电阻器厂,陕西,成阳,712099

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会第十二届电压敏学术年会

会议地点: 南阳

会议语种:中文

页码: 152-157

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）