温度监控在SoC软硬件协同验证系统中的应用

摘要：

本论文介绍了温度监控在SoC(SystemOnChip)软硬件协同验证系统中的应用.首先介绍了SoC软硬件协同验证系统总体框架,接着介绍温度传感器DS18B20的特性,详细介绍了SoC软硬件协同验证系统中温度监控模块的设计思路、设计方法和设计流程,最后给出了通过示波器捕获的温度传感器数据波形图.

关键词： 温度传感器 温度监控模块 SoC 软硬件协同验证

作者: 姚晋鹏 凌翔 胡剑浩

作者单位: 电子科技大学,通信与信息工程学院,四川,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部青年通信学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 850-854

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）