嵌入式系统软/硬件协同设计方法学研究

摘要：

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,嵌入式产品广泛应用于消费电子、智能家电、通信设备等多个领域.本文介绍了嵌入式系统现状,分析了今后的发展趋势,阐述了传统方法的缺陷,提出了一个新的设计方法学--嵌入式系统软/硬件协同设计方法学,并介绍了支撑新方法学的相关技术。

关键词： 嵌入式系统 协同设计 软件重用 SoC IP核 软件构件 测试调度 单片机

作者: 詹瑾瑜 熊光泽

作者单位: 电子科技大学计算机学院,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部嵌入式系统与单片机技术论坛2005学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）