纳米金属Ag/高纯SP复合介质的介电行为

摘要：

聚酯改性硅漆(SP)是用于硅器件表面保护的高纯绝缘材料.采用溶胶法制备的纳米Ag(直径小于20nm)均匀地分散到SP中后,对纳米复合材料的介电特性进行了研究.合适的纳米Ag含量使得纳米复合材料击穿场强提高,同时介电损耗也明显增加.采用热刺激退极化电流(TSDC)测量的结果表明纳米复合材料中存在两个较浅的陷阱能级,与纯SP明显不同.从介质物理的角度探讨了纳米复合材料与纯SP的特性差别.

关键词： 纳米复合材料 聚酯改性硅漆 介电特性 热刺激退极化电流 电流测量

作者: 董小兵 江秀臣 徐传骧

作者单位: 上海交通大学电气工程系高压教研室,200030 西安交通大学电气绝缘研究中心,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国工程电介质会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 195-198

在线出版日期: 2005-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）