显微硬度压痕法测量焊接微区残余应力
测量材料微区残余应力的大小和分布,对于研究微观断裂机制具有非常重要的意义,也一直是研究的热点和难点.本文首次提出利用常规的维氏显微硬度压痕法研究和测量材料中微米级微区的残余应力.实验选取低碳钢、纯铜和铝合金等三种具有不同性能的薄板材料,利用”三点弯曲”人为”原位”引入应力,通过实验测量和理论计算,对原有的理论和方法进行了验证对比和修正,提出了新的测量方法.研究发现:①压痕面积比对残余应力更加敏感.②残余应力和压痕面积比与弯曲度之间都呈现良好的线性关系.③不同材料由于其弹性模量不同,直线的斜率也不同,符合弹性理论,说明本测量方法是正确和准确的.另外,将该法应用于测量实际的Al-Mg合金焊接残余应力的测量,得到了较理想的结果.
焊接结构 残余应力 显微硬度 焊接质量 显微硬度压痕法
陈超 潘春旭 傅强
武汉大学物理科学与技术与学院,湖北,武汉,430072 武汉大学物理科学与技术与学院,湖北,武汉,430072;武汉大学纳米科学与技术,湖北,武汉,430072;武汉大学电子显微镜中心,湖北,武汉,430072 武汉大学物理科学与技术与学院,湖北,武汉,430072;武汉大学纳米科学与技术,湖北,武汉,430072
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406-414
2005-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）