无铅化组装对再流焊设备的挑战(P.77-89)

摘要：

无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

关键词： 再流焊 焊接设备 无铅化组装 强制热风对流 氮气保护 助焊剂管理系统

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001;日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,福永,518103 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,福永,518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 77-89

在线出版日期: 2005-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）