氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比

摘要：

由于银的导电、焊接等性能好,所以电镀银工艺是电子通讯等方面常用的一种重要电镀银工艺.由于近几年来,氰化物光亮镀银工艺盛行,被很多单位采用.我厂通过几年来对氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺的使用对比,认为它们各有利弊,现提出我们的观点,供广大同行参考,本文论述了我单位几年来通过对氰化光亮镀银工艺和氰化普通镀银工艺的使用及一些试验对比,阐述了我们对这一工艺的看法.

关键词： 氰化光亮镀银 氰化普通镀银 分散能力 电流效力 可焊性 电导率 表面工程

作者: 卢生荣 龙长庚

作者单位: 中国振华集团华联无线电器材厂电镀分公司,556000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 140-142

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）