电流密度对金基复合镀层结构的影响

摘要：

本文采用复合镀技术,在不同的电流密度下制备了Au-SiO2纳米复合镀层.采用扫描电镜以及显微硬度计对镀层的结构及硬度进行了研究.并初步探讨了镀层结构与镀层硬度之间的关系.

关键词： 纳米复合镀层 电流密度 复合镀技术

作者: 张鹏 王为

作者单位: 天津大学化工学院应用化学系,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 42-43

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）