以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺研究

摘要：

本文研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺.在研究了乙内酰脲、硝酸银含量及电流密度、镀液温度、pH值等工艺条件对镀层外观质量的影响的基础上,确定了获得光亮、结晶细致的镀银层的镀液组成及工艺条件.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,以乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化镀银工艺,该工艺具有工业推广应用价值.

关键词： 乙内酰脲 无氰镀银 配位剂 表面工程

作者: 卢俊峰 安茂忠 代云飞

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 10-12

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）