微观组织与应力状态对烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的影响

摘要：

采用高能球磨粉末,经过烧结与后续处理,制备了满足使用要求的集成电路用Mo-Cu合金.探讨与分析了合金微观组织与应力状态等对烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的影响.孔隙度较大的合金以及在施加压应力载荷的方向上,热膨胀系数略有增大。

关键词： 钼铜合金 烧结 高能球磨粉末 热膨胀系数 合金微观组织 合金应力状态

作者: 贾成厂 解子章

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第10届全国难熔金属学术交流会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 85-88

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）