Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和 Ti合金的接头组织
研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6﹪Ag-26.4﹪Cu-6﹪Ti(质量分数)粉末中加入相当于15﹪～30﹪TiC(体积分数)的(Ti+C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti+C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.
碳化硅陶瓷 钛合金 钎焊 焊接接头 组织结构
林国标 黄继华 张建纲 刘慧渊 毛建英 李海刚
北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 中国航天科技集团公司第一研究院703所,北京,100076
国内会议
长沙
中文
1326-1331
2005-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）