覆铜板在NaCl溶液中腐蚀电化学行为的研究
应用线性极化法及循环伏安法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行研究和比较;通过不同扫描范围的循环伏安曲线的比较,对各个峰所代表的过程进行了指认;应用电化学阻抗谱技术研究了覆铜板在NaCl溶液中的阳极溶解机制.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程和纯铜也稍有差别;在较低电位下,CCL以铜产物为氯化络合物的形式溶解,CuCl2-的扩散为该过程的控制步骤;电位升高后,腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜,Cl-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤.电极表面CuCl膜厚度的调制是产生感抗弧的原因.
覆铜板 循环伏安法 电化学阻抗谱 腐蚀机理
赵岩 林昌健 胡融刚 杜荣归 王景润
厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门,361005
国内会议
厦门
中文
342-347
2006-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）