Cu(111)表面自组装正烷基硫醇的分子模拟研究

摘要：

本文用分子力学的方法模拟了正烷基硫醇在Cu(111)表面自组装单层膜的情况,建立了不同碳原子个数的正烷基硫醇在Cu(111)面上自组装时的三种吸附模型,对其模拟结果进行了对照和分析,得出正烷基硫醇分子在Cu(111)上的吸附稳定性与其在Cu(111)面上的覆盖度有一定的关系.

关键词： 正烷基硫醇 自组装膜 分子力学 Cu 表面处理

作者: 翟宏艳 陈慎豪 刘光增

作者单位: 山东大学化学与化工学院,济南,250100

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国腐蚀电化学及测试方法学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 246-249

在线出版日期: 2006-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）