表面贴装反向放大模块BGS67A
PHILIPS半导体在1999年推出它的第一个表面贴装的CATV反向放大模块,BGY66BL,对于新的封装形式进行了尝试,并得到了成功的证明,但是由于该产品的功耗仍然过大(模块的功耗为3W),为进一步改善性能、增加可靠性,PHILIPS又开发了新一代的产品,这就是BGS67A.BGS67A仍然采用表面贴装的封装形式,但是,在改产品中,PHILIPS工程师成功的采用了+12V供电,把模块的功耗降低到了1W以内.在样品试验阶段,PHILIPS提供一个可以和标准的SOT115封装兼容的转接板,使用该转接板,可以很方便的将BGS67A安装到专用夹具或放大器中进行测试.本文将对BGS67A进行简单的介绍,帮助大家了解一只全新的CATV反向放大模块.
放大模块 表面贴装 有线电视
高洪涛
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429-432
2001-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）