聚合单体对制备SiOx高阻隔性薄膜性能的影响
本文论述在食品包装保质保鲜方面,对普通包装基材PET、BOPP等表面采用等离子体化学气沉积一层纳米级透明的SiOx层高阻隔层.实验采用13.56MHz的射频等离子体装置,分别以四甲基二硅氧烷(TMDSO)和六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体、氧气为反应气体、氩气为电离气体,在载玻片、单晶硅片、PET、BOPP等包装基材上沉积硅氧阻隔膜.比较了不同单体在制备氧化硅阻隔膜时各种工艺参数的影响.通过傅立叶红外谱仪(FTIR)分析、扫描电子显微镜(SEM)表征,研究沉积膜的化学组成和结合状态;采用透湿测试仪测试薄膜的透湿性能,研究工艺参数的变化、表面的结构变化、形貌改变等对薄膜的阻隔性能影响原因.
四甲基二硅氧烷 六甲基二硅氧烷 高阻隔性薄膜 聚合单体 SiOx
周美丽 陈强 岳蕾 葛袁静
北京印刷学院等离子体物理及材料研究室,北京,102600
国内会议
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205-209
2006-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）