CSP工艺中连铸热过程的数值模拟

摘要：

依据CSP连铸工艺中结晶器内钢液凝固、二冷区内铸坯与喷淋水和轧辊及空冷区内铸坯的传热特点,采用①符合实际的等效比热模型;②实物模型实验的二冷区冷却公式;③能表达结晶与坯壳表面气隙传热的等效导热系数,建立了能真实反映连铸热过程中铸坯温度数字化的数学模型.通过对模型的求解,计算分析了铸坯温度坯壳厚度随连铸过程的变化规律,模型的应用对提高产品质量、优化生产工艺有一定的实际意义.

关键词： CSP连铸 铸坯温度 热过程 数学模型 结晶器

作者: 武文斐 张欣欣

作者单位: 内蒙古科技大学,内蒙古,包头,014010 北京科技大学,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国工业炉学术年会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 158-162

在线出版日期: 2006-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）