微量Ag对Cu-Cr合金时效性能的影响

摘要：

采用真空熔炼的方法制备了Cu-Cr和CuAg-Cr合金,通过显微硬度测试、电导率测试、透射电镜分析等方法,对这两种合金的时效性能进行了研究,并探讨了Ag对Cu-Cr合金时效性能的影响.结果表明:Cu-Ag-Cr合金在440℃时效4h达到电导率和显微硬度的良好结合;微量Ag的加入,使得Cu-Cr合金在440℃时效时的峰值硬度约增加6HV,且明显抑制Cu-Cr合金的过时效.

关键词： Cu-Ag-Cr合金 时效性能 力学性能 真空熔炼

作者: 贾淑果 刘平 任凤章 田保红 郑茂盛 周根树

作者单位: 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471039 西安交通大学,材料学院,陕西,西安,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国功能材料学术年会

会议地点: 敦煌

会议语种:中文

页码: 182-184

在线出版日期: 2006-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）