旋转涂胶工艺对纳米多孔SiO2薄膜性能的影响

摘要：

以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶-凝胶法,经旋转涂胶、老化和超临界工艺制备了表面均匀的纳米多孔SiO2薄膜.讨论了在旋转涂胶过程中影响薄膜性能的主要因素.研究表明,通过控制IPA雾化速率、溶胶粘度、涂胶转速以及IPA气氛老化时间,可使薄膜的厚度在300～3000nm可调,薄膜的孔隙率可达70﹪,薄膜的介电常数在1.6～2.2可调.SEM显示薄膜呈多孔结构,且分布均匀.

关键词： 溶胶-凝胶 旋转涂胶工艺 纳米多孔SiO2薄膜 低介电常数

作者: 高庆福 冯坚 张长瑞

作者单位: 国防科技大学,航天与材料工程学院CFC国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国功能材料学术年会

会议地点: 敦煌

会议语种:中文

页码: 179-181,184

在线出版日期: 2006-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）