烧结工艺对ZAO靶材微观结构和性能研究

摘要：

以纳米级ZnO和Al2O3为基础粉料,采用模压+常压固相烧结的方法制备ZAO靶材,研究了烧结工艺对于靶材微观结构和性能的影响,并对其烧结机理进行了探讨分析.研究表明:过高的烧结温度容易造成第二相的生成和晶粒粗大,以致影响靶材的性能;在1150～1300℃内,靶材的密度随着烧结温度的上升而明显增大,上升趋势在1300℃后变缓;1300℃下烧结6h,可以制得结构均匀、致密度达99.42﹪的ZAO靶材;ZAO靶材的显微硬度随烧结温度的升高在1250℃达到最大值946MPa,但继续升高烧结温度靶材的显微硬度却有所降低。

关键词： 透明导电薄膜 ZAO靶材 烧结工艺 微观结构 致密度 硬度

作者: 肖华 王华 任鸣放 许积文

作者单位: 桂林电子科技大学,通信与信息工程系,广西,桂林,541004 桂林电子科技大学,信息材料科学与工程系,广西,桂林,541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国功能材料学术年会

会议地点: 敦煌

会议语种:中文

页码: 36-39

在线出版日期: 2006-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）