层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施

摘要：

基板翘曲是层压板厂、覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质相关;与层压板、覆铜板的生产工艺条件相关;也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关.实践表明要解决基板翘曲必须从上述各方面入手.

关键词： 层压板 覆铜板 基板翘曲

作者: 曾光龙

作者单位: 广州太和覆铜板厂,广州,510540

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 九江

会议语种:中文

页码: 300-308

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）