电子器件钎焊用不饱和氢化钛粉末的制备
为满足电子器件真空钎焊对不饱和氢化钛粉末的特殊要求,采用了不完全HD法,制备出了满足使用的不饱和氢化钛金属粉末.真空钎焊料中加入适量钛粉,是利用了钛粉与玻璃的良好润湿性能和焊接强化性能,而焊料中以不饱和氢化钛粉代替纯钛粉,能够取得更好的焊接效果.通常不饱和氢化钛的制备是由饱和氢化钛粉脱氢而来的,周期长,能耗很高.本文研究了氢化法(HD法)制备不饱和氢化钛粉的工艺,通过氢化过程中温度、氢压力、氢化时间等因素的控制,制备出了满足电子器件钎焊用的不饱和氢化钛粉末.
不饱和氢化钛粉 氢压力 电子器件 钎焊
张晗亮 张健 李增峰 黄瑜
西北有色金属研究院,陕西,西安,710016
国内会议
敦煌
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872-874
2006-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）