高Tg低介电常数覆铜板的研制

摘要：

本文采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板.对覆铜板产品的Tg、介电常数、介质损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析.结果表明:产品Tg可高达到210℃,ε≤3.7,tan6≤0.008,CTE较低.产品加工特性与普通FR-4相同.可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等领域.

关键词： 氰酸酯 介电常数 介质损耗 高Tg 高频覆铜板 绝缘材料

作者: 唐国坊

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 九江

会议语种:中文

页码: 244-247

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）