空调包装结构的跌落仿真分析

摘要：

本文主要是介绍用有限元分析工具ANSYS软件,对空调包装系统进行的跌落仿真模拟,为现代包装技术,特别是为流通过程中包装材料的研究提供了新的方法和思路.这必然会降低材料、产品包装的成本,使包装材料和产品包装的研究周期大大缩短.

关键词： 空调包装 跌落仿真 有限元分析 蜂窝纸板

作者: 朱若燕 李厚民

作者单位: 湖北工业大学,武汉,430068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国包装工程学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 122-125

在线出版日期: 2006-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）