硼酸铝/硼玻璃复合材料制备及性能

摘要：

采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/硼酸铝陶瓷复合材料,并对其进行了X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:当硼酸铝含量≤30﹪(体积比,下同)时,复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着硼酸铝含量的增加而增加.添加10﹪硼酸铝能有效抑制硼玻璃中石英和方石英的析出.所制备的复合材料具有低的介电常数(4.9～5.4)、低的热膨胀系(≈4.0×10-6/℃)和低的烧结温度(＜1000℃),有望用于先进的微电子封装基板材料.

关键词： 玻璃/陶瓷复合材料 材料性能 电子封装 电子陶瓷工艺 X射线衍射 硼酸铝含

作者: 郭亮 陈国华

作者单位: 桂林电子科技大学,信息材料科学与工程系,广西,桂林,541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国功能材料学术年会

会议地点: 敦煌

会议语种:中文

页码: 259-261

在线出版日期: 2006-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）