基于CFD数值仿真的航空电子设备热设计

摘要：

航空电子设备由于工作环境苛刻,大多采用密封机箱.介绍了密封机箱的结构及其散热方式,建立了传热模型,分析了传统热设计方法及其局限性.提出了利用CFD(ComputeFluidDynamics)技术进行数值仿真的辅助热设计方法,详细论述了热数值仿真的理论基础,应用步骤,并就应用中的关键问题(模型的建立,边界条件的选取,网格的划分等)进行了讨论.以飞机某电子设备为例,进行了仿真计算,并与实验结果对比,验证了数值仿真技术在电子设备热设计中的有效性.

关键词： 航空电子设备 密封机箱 热设计 可靠性分析 CFD

作者: 付桂翠 高成 张栋

作者单位: 北京航空航天大学工程系统工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会可靠性工程专业委员会第十届学术年会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 20-24

在线出版日期: 2006-07-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）