塑封微电路DPA的方法和程序

摘要：

虽然很多型号的管理规定中都不允许使用塑封微电路,但由于其很多明显的优点,塑封微电路已经出现在航空型号中,如何控制使用及评估其可靠性是目前所面临的一个实际问题.DPA是对塑封微电路质量评估的一个有效手段,本文针对美国对塑封微电路的DPA要求,以及即将修订发布的GJB4027A中对塑封微电路DPA的试验项目,分析了各试验所能发现的缺陷和质量问题.

关键词： 塑封微电路 DPA 可靠性试验

作者: 张素娟 陈俊 许桂芳

作者单位: 北京航空航天大学工程系统工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会可靠性工程专业委员会第十届学术年会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 511-514

在线出版日期: 2006-07-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）