电路板可靠性强化试验技术研究
本文研究了基于有限元分析的电路板可靠性强化试验剖面优化技术,首先建立了电路板的有限元建模,并利用实验模态分析对该有限元模型进行了验证.然后研究了不同安装方式和不同激励载荷下,电路板的随机振动响应.最后根据分析结果归纳出提高电路板可靠性强化试验效率的方法,及现有试验设备存在的不足之处.
有限元 可靠性强化试验 模态分析 随机振动分析 电路板
李春洋 陈循 陶俊勇 张春华
国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073
国内会议
昆明
中文
169-172
2006-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)