集成电路(IC)压印制造用光固化刻蚀胶的研究

摘要：

本文介绍一种新的软压印常温成形光固化刻蚀技术.文章主要研究了压印刻蚀用光固化刻蚀胶及压印工艺、以及刻蚀胶对压印质量的影响.

关键词： 压印 阳离子光固化 刻蚀胶 集成电路

作者: 段玉岗 丁玉成 卢秉恒

作者单位: 西安交通大学先进制造技术研究所,西安,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年中国科协学术年会第八分会场——光固化与数字成像技术及其应用

会议地点: 乌鲁木齐

会议语种:中文

页码: 116-121

在线出版日期: 2005-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）