X射线法评估滚动接触表层平均温度
直接测量滚动接触表层温度十分困难,迄今尚无有效而可靠的方法.本文在实验的基础上提出用X射线法评估滚动接触表层平均温度.一方面,滚动接触过程中存在极其复杂的摩擦现象,摩擦生热在所难免;再则,滚动接触次表层存在最大静态剪切应力和最大动态剪切应力,在外载较大的情况下,次表层要发生循环塑变,外力所做的功大部分转变成热.有理由认为,滚动接触表层温升主要缘于上述两方面.接触表层温升必使相关区域发生回火,导致材料显微组织的动态变化.X射线衍射理论指出:X射线衍射线形参数半高宽属于结构敏感量,与显微畸变及嵌块碎化密切相关.若能在实验室条件下搞清材料加热温度与半高宽之间的对应关系,便可凭此评估滚动接触表层平均温度.基于这一思想,拟就GCr15钢相变点AC1以下的温度评估作一探讨.
滚动接触 表层温度 X射线法评估 材料显微组织
朱光辉
洛阳LYC轴承有限公司
国内会议
洛阳
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140-141
2006-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）