引线框架铜合金材料的研究进展

摘要：

本文阐述了集成电路引线框架铜合金材料的性能特征,分析了高性能引线框架铜合金带材的市场需求、制备技术及研究进展及高性能引线框架铜合金带材的市场需求.

关键词： 集成电路 引线框架 铜合金材料

作者: 钟卫佳 娄花芬 黄春梅

作者单位: 洛阳铜加工集团有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国首届国际铜板带研讨会

会议地点: 洛阳

会议语种:中文

页码: 74-78

在线出版日期: 2005-09-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）