维兰德热浸镀锡工艺——应用于电子行业的物美价廉的带材镀层

摘要：

本文对应用于电子行业的物美价廉的带材镀锡工艺进行了介绍.文章围绕连接器常用镀锡方法、热浸镀锡在线膜厚检测、热浸镀锡生产线、铜合金锡镀层、镀层硬度等进行了论述.

关键词： 铜材加工 带材镀层 热浸镀锡

作者: 维兰德公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国首届国际铜板带研讨会

会议地点: 洛阳

会议语种:中文

页码: 62-68

在线出版日期: 2005-09-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）